施耐德電氣與中國軟包裝行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)重慶鑫仕達包裝設(shè)備有限公司（簡稱鑫仕達）簽署協(xié)議，就鑫仕達以無溶劑復合機為主的軟包裝設(shè)備進行系統(tǒng)開發(fā)與技術(shù)合作，攜手為行業(yè)提供技術(shù)保障和高效環(huán)保型的包裝設(shè)備。施耐德電氣將提供的解決方案涉及EcoStruxure架構(gòu)與平臺下的LMC078運動控制器、TM241/251 PLC產(chǎn)品、SecosIII運動控制總線、LXM32伺服系統(tǒng)、ATV930變頻器、HMIPSO系列平板式工控機，以及能夠幫助客戶實現(xiàn)系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集的Wonderware InTouch上位機軟件和遠程運維的Machine Adivisor機器顧問系統(tǒng)等。雙方自2011年就成為戰(zhàn)略合作伙伴，施耐德電氣提供了豐富的工業(yè)自動化控制軟硬件產(chǎn)品及系統(tǒng)，并利用資源網(wǎng)絡(luò)和雄厚的專業(yè)技術(shù)為其提供完整的技術(shù)解決方案，推動了鑫仕達在軟包裝行業(yè)快速發(fā)展，并持續(xù)保持行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。
